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Pasta termica de silicona gris en jeringuilla 1G o 30G

Nuevo

Pasta Térmica Gris Jeringa de Silicona Masilla Grasa Disipadora para Procesadores CPU

  • Modelo 1: 1 gramo
  • Modelo 2: 30 gramos 

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Diseño de jeringa para una fácil operación. De alta conductividad, bajo sangrado, estable a altas temperaturas. Tipo: fluido de silicona con óxido de metal de 20%. Conductividad térmica:> 1.829 W / m-k. Resistencia térmica:> 0123 C-in2 / w. Ruptura dieléctrica:> 5,0 KV ac. Color: blanco. Adecuado para CPU GPU VGA. No tóxico, insípido, no corrosivo. La pasta térmica, también llamada silicona térmica, masilla térmica o grasa térmica, es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica e informática, es frecuentemente usada para ayudar a la disipación del calor de componentes mediante un disipador. Aplicación en la informática Sobre CPU La Pasta térmica será aplicada sobre el difusor térmico integrado, o bien, si carece de él sobre el encapsulado del procesador, teniendo especial cuidado al aplicar que no se esparza sobre otros elementos conductores presentes en la CPU como resistencias. Se debe aplicar una cantidad justa adecuada, muchas veces echar pegotes pueden ser completamente contraproducente, empeorando la refrigeración que una cantidad justa, proporcional e idónea produce. Sobre GPU Del mismo modo que al aplicar a la CPU, sin embargo éste carece siempre de difusor térmico integrado, así que la aplicaremos con más cuidado. Sobre Chipsets De la misma manera que sobre la GPU, carece de difusor térmico integrado. Descripción de producto: Pasta Térmica de Silicona (Jeringuilla 1g) Color: GRIS sin otros mezclados.

Modelo 2:

Pasta Térmica Halnziye HY510 1.93 W/m-k Gris Jeringa de 30g Silicona Masilla Grasa Disipadora para Procesadores CPU

Pasta térmica para aplicacion en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de sus componentes informáticos como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas… evitando sobrecalentamientos, problemas de temperatura, apagados repentinos de ordenador y daños producidos por el exceso de calor.

Este producto no es tóxico ni corrosivo, ofreciendo una alta conductividad y un rendimiento estable en altas temperaturas.

Composición: Compuesto de silicona (50%), compuesto de carbono (30%), compuesto de óxido de metal (20%).

Conductividad térmica: >1.93 W/m-k.

Resistencia térmica: <0.225ºC-in2/W.

Temperatura: -30 / 280ºC.

Cantidad: 30g.

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